(資料圖)
11月26日消息,爆料人momomo_us找到了搭載AMD R97900/R77700的聯想設備的有關信息。
如上圖所示,聯想曝光了R97900和R77700兩款新型號,分別為12核24線程和8核16線程。
預計AMD將在明年1月份的CES上發(fā)布非X系列銳龍7000處理器,為X670和B650平臺增加更多高性價比型號。
不久前,爆料者chi11eddog曝光了AMD不帶X的銳龍7000處理器的部分規(guī)格信息,僅供參考:
R9790012核,最高5.4GHz R777008核,最高5.3GHz R576006核,最高5.1GHz
以下是AMD現已推出的銳龍7000X系列處理器參:
R97950X:16C32T,4.5-5.7GHz,80MB緩存,170W TDP R97900X:12C24T,4.7-5.6GHz,76MB緩存,170W TDP R77700X:8C16T,4.5-5.4GHz,40MB緩存,105W TDP R57600X:6C12T,4.7-5.3GHz,38MB緩存,105W TDP
標簽: 僅供參考
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