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光伏熱場龍頭切入第三代半導(dǎo)體 下游空間就此打開?
發(fā)布時(shí)間:2022-04-11 17:58:08 文章來源:KE科日光伏網(wǎng)
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碳基復(fù)合材料的應(yīng)用正逐步從光伏向半導(dǎo)體,甚至是第三代半導(dǎo)體邁進(jìn)。

日前,金博股份宣布,與天科合達(dá)達(dá)成戰(zhàn)略合作,合作期五年。一方面,雙方將共同研發(fā)用于第三代半導(dǎo)體的熱場材料、保溫材料與粉體材料;另一方面,金博將以優(yōu)于市場的價(jià)格、優(yōu)先保供天科合達(dá);天科合達(dá)在同等性價(jià)比條件下,優(yōu)先采購金博的熱場、保溫與粉體材料。

此前,金博股份在半導(dǎo)體領(lǐng)域已通過神工股份、山東有研半導(dǎo)體(有研硅)、海納半導(dǎo)體等公司認(rèn)證。而公開資料顯示,天科合達(dá)主營業(yè)務(wù)為第三代半導(dǎo)體碳化硅晶片的研究、開發(fā)及生產(chǎn)。

本次合作也意味著第三代半導(dǎo)體廠商對碳基復(fù)合材料的青睞。

實(shí)際上,除了已被大眾熟知的光伏熱場,碳基復(fù)合材料還可應(yīng)用于半導(dǎo)體熱場。

出于降本需求,半導(dǎo)體硅片主流尺寸如今已增至12英寸,目前全球約七成的半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能可生產(chǎn)12英寸硅片。不過,大尺寸硅片需要更大投料量的單晶爐,而隨著單爐投料量從120kg增至650kg以上,傳統(tǒng)石墨熱場承重能力難以支撐,業(yè)內(nèi)主流觀點(diǎn)認(rèn)為,后續(xù)行業(yè)將切換到抗折強(qiáng)度高的碳基復(fù)合材料熱場。

除去已獲金博股份供應(yīng)的前述幾家公司之外,也有多家海外半導(dǎo)體巨頭已與東洋碳素、西格里等碳素企業(yè)形成長期合作關(guān)系。

而如今,以碳化硅為首的第三代半導(dǎo)體興起,更為碳基復(fù)合材料熱場填上一層增量空間。前文提及的東洋碳素、西格里均選擇逐步退出光伏市場,將重心放在半導(dǎo)體——尤其是碳化硅上。

隨著新能源汽車、光伏等下游領(lǐng)域發(fā)展?jié)u入佳境,碳化硅器件需求隨之見漲,而襯底正是SiC器件的關(guān)鍵環(huán)節(jié),占全產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值鏈47%,對產(chǎn)業(yè)放量具有決定性作用。

其中,高純碳化硅粉體是制備碳化硅襯底的關(guān)鍵原材料,其純度、顆粒度、晶型等性能,對襯底生長質(zhì)量、電學(xué)性能,甚至碳化硅器件質(zhì)量都有著重要影響。

另外,目前行業(yè)內(nèi)普遍采用物理氣相傳輸法(PVT)生長碳化硅單晶襯底,熱場主要采用細(xì)結(jié)構(gòu)石墨,隨著技術(shù)進(jìn)步和單晶碳化硅尺寸增加,碳碳復(fù)合材料有望替代細(xì)結(jié)構(gòu)石墨用作PVT熱場部件。

總體來說,進(jìn)口熱場及保溫材料在襯底成本中占比40%。據(jù)東吳證券測算,實(shí)現(xiàn)本土化后,保守估計(jì)熱場占碳化硅整體投資價(jià)值的15%。2025年碳化硅熱場及保溫材料市場空間可達(dá)53億元,分析師認(rèn)為,市場空間廣闊,且技術(shù)壁壘高,優(yōu)先本土化的供應(yīng)商有望獲得高市占率。

標(biāo)簽: 復(fù)合材料 保溫材料 承重能力

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