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晶科科技2022年度擬向金融機(jī)構(gòu)申請不超248億元綜合授信額度
發(fā)布時(shí)間：2022-03-14 17:46:10 文章來源：KE科日光伏網(wǎng)
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晶科科技(601778.SH)發(fā)布公告，根據(jù)公司2022年度正常生產(chǎn)經(jīng)營及項(xiàng)目建設(shè)的資金需求，為保證公司各項(xiàng)工作順利進(jìn)行，提高資金營運(yùn)能力，公司及其下屬子公司2022年度擬向銀行等金融機(jī)構(gòu)申請總額不超過人民幣248億元的綜合授信額度，用于辦理包括但不限于項(xiàng)目建設(shè)貸款、流動資金貸款、銀行承兌匯票、商業(yè)承兌匯票貼現(xiàn)、信用證、資金及外匯管理業(yè)務(wù)、貿(mào)易融資等。融資期限以實(shí)際簽署的合同為準(zhǔn)。

上述授信額度不等于公司實(shí)際融資金額，實(shí)際授信額度最終以銀行最后審批的授信額度為準(zhǔn)，具體融資金額將視公司運(yùn)營資金的實(shí)際需求來確定。在授信期限內(nèi)，授信額度可循環(huán)使用。

標(biāo)簽： 授信額度 項(xiàng)目建設(shè) 融資金額

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