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簡(jiǎn)訊:微導(dǎo)納米開啟申購 產(chǎn)品已覆蓋包括通威太陽能、隆基股份等多家太陽能電池片生產(chǎn)商
發(fā)布時(shí)間:2022-12-14 09:41:44 文章來源:KE科日光伏網(wǎng)
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12月14日,微導(dǎo)納米(688147.SH)開啟申購,發(fā)行價(jià)格為24.21元/股,申購上限為0.75萬股,屬于上交所科創(chuàng)板,浙商證券(601878)為其獨(dú)家保薦人。


【資料圖】

微導(dǎo)納米以原子層沉積(ALD)技術(shù)為核心,主要從事先進(jìn)微、納米級(jí)薄膜沉積設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,向下游客戶提供先進(jìn)薄膜沉積設(shè)備、配套產(chǎn)品及服務(wù)。自成立以來,公司已在微、納米級(jí)薄膜沉積核心技術(shù)領(lǐng)域具有豐富的技術(shù)積累。

公司將基礎(chǔ)研發(fā)與行業(yè)應(yīng)用緊密結(jié)合,以下游客戶的實(shí)際需求為導(dǎo)向,產(chǎn)品率先用于光伏電池片生產(chǎn)過程中的薄膜沉積環(huán)節(jié)。在成功將ALD技術(shù)應(yīng)用于光伏領(lǐng)域后,公司開發(fā)了對(duì)技術(shù)水平和工藝要求更高的半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備,并實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)ALD設(shè)備在28nm集成電路制造關(guān)鍵工藝(高介電常數(shù)柵氧層材料沉積環(huán)節(jié))中的突破。此外,公司已與多家國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體廠商及驗(yàn)證平臺(tái)簽署了保密協(xié)議并開展產(chǎn)品技術(shù)驗(yàn)證等合作,針對(duì)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體薄膜沉積各細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域研發(fā)試制新型ALD設(shè)備。

報(bào)告期內(nèi),公司產(chǎn)品率先用于光伏電池片生產(chǎn)過程中的薄膜沉積環(huán)節(jié),已覆蓋包括通威太陽能、隆基股份、晶澳太陽能、阿特斯、天合光能等在內(nèi)的多家知名太陽能電池片生產(chǎn)商。2018年,公司的光伏領(lǐng)域夸父(KF)原子層沉積設(shè)備被評(píng)定為“江蘇省首臺(tái)(套)重大裝備產(chǎn)品”。目前,公司應(yīng)用于TOPCon新型高效電池生產(chǎn)線的產(chǎn)品已在客戶現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證。

在此基礎(chǔ)上,公司繼續(xù)深化開發(fā)薄膜沉積技術(shù)在下一代光伏電池、半導(dǎo)體各細(xì)分應(yīng)用(集成電路、先進(jìn)存儲(chǔ)等)、柔性電子等應(yīng)用領(lǐng)域的技術(shù)和產(chǎn)品儲(chǔ)備,并已在下游行業(yè)多家知名公司進(jìn)行產(chǎn)品驗(yàn)證。

同時(shí),公司是國(guó)內(nèi)少數(shù)能在短期內(nèi)快速反饋并協(xié)助客戶解決產(chǎn)線上ALD技術(shù)問題的設(shè)備廠商之一,具備承擔(dān)下一代光伏電池設(shè)備和高端先進(jìn)制程半導(dǎo)體設(shè)備項(xiàng)目的技術(shù)儲(chǔ)備和人才基礎(chǔ)。技術(shù)研發(fā)方面,公司在原子層沉積反應(yīng)器設(shè)計(jì)技術(shù)、高產(chǎn)能真空鍍膜技術(shù)、真空鍍膜設(shè)備工藝反應(yīng)氣體控制技術(shù)、納米疊層薄膜沉積技術(shù)、高質(zhì)量薄膜制造技術(shù)、工藝設(shè)備能量控制技術(shù)、基于原子層沉積的高效電池技術(shù)等前沿科技領(lǐng)域持續(xù)構(gòu)筑和強(qiáng)化技術(shù)壁壘。

在光伏領(lǐng)域,公司目前ALD量產(chǎn)設(shè)備鍍膜速率已經(jīng)突破10,000片/小時(shí)。鍍膜效果以沉積Al2O3薄膜進(jìn)行測(cè)量,其薄膜厚度均勻度達(dá)到片內(nèi)不均勻性≤3%、片與片之間不均勻性≤3%、批與批之間不均勻性≤3%。公司產(chǎn)品具備優(yōu)良的產(chǎn)能提升能力與產(chǎn)品性能,在保障光電轉(zhuǎn)換效率的同時(shí),有效幫助下游電池片廠商大幅降低了設(shè)備投資額與生產(chǎn)消耗成本。

在半導(dǎo)體領(lǐng)域,公司是國(guó)內(nèi)首家成功將量產(chǎn)型High-k原子層沉積設(shè)備應(yīng)用于28nm節(jié)點(diǎn)集成電路制造前道生產(chǎn)線的國(guó)產(chǎn)設(shè)備公司。設(shè)備總體表現(xiàn)和工藝關(guān)鍵性能參數(shù)達(dá)到國(guó)際同類水平,并已獲得客戶重復(fù)訂單認(rèn)可,成功解決了一項(xiàng)半導(dǎo)體設(shè)備“卡脖子”難題。除此之外,公司已經(jīng)開展在半導(dǎo)體其他細(xì)分領(lǐng)域以及柔性電子領(lǐng)域中的應(yīng)用。

財(cái)務(wù)方面,于2019年度、2020年度、2021年度及2022年上半年,微導(dǎo)納米實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入分別約為2.16億元、3.13億元、4.28億元及1.56億元人民幣;凈利潤(rùn)分別約為5455.11萬元、5701.44萬元、4611.37萬元及-3925.03萬元人民幣。

據(jù)招股書顯示,本次募集資金總額扣除發(fā)行費(fèi)用后,擬全部用于公司主營(yíng)業(yè)務(wù)相關(guān)的項(xiàng)目及主營(yíng)業(yè)務(wù)發(fā)展所需資金,具體如下:

另外,公司后續(xù)將加大ALD技術(shù)在新型高效電池、半導(dǎo)體等領(lǐng)域應(yīng)用推廣的投入力度,若公司不能提供更好的發(fā)展空間、更具市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的薪酬待遇以及更適合的研發(fā)條件,將無法持續(xù)吸引相關(guān)領(lǐng)域的頂尖人才加盟,公司將面臨技術(shù)人才不足的風(fēng)險(xiǎn)。在行業(yè)高速發(fā)展、國(guó)產(chǎn)替代趨勢(shì)加快的大背景下,甚至有可能發(fā)生現(xiàn)有核心技術(shù)人員流失的情形,對(duì)公司的產(chǎn)品研發(fā)與盈利能力產(chǎn)生不利影響。

標(biāo)簽: 薄膜沉積 不均勻性 集成電路

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