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本文來(lái)源：時(shí)代商學(xué)院 作者：華秋

【資料圖】

文/華秋

7月10日，廣東天承科技股份有限公司（下稱(chēng)“天承科技”）成功登陸上交所科創(chuàng)板，股票簡(jiǎn)稱(chēng)為“天承科技”，股票代碼為“688603.SH”。

招股書(shū)顯示，天承科技的主營(yíng)業(yè)務(wù)為電子電路專(zhuān)用電子化學(xué)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，產(chǎn)品主要包括水平沉銅專(zhuān)用電子化學(xué)品、電鍍專(zhuān)用電子化學(xué)品、銅面處理專(zhuān)用電子化學(xué)品等，廣泛應(yīng)用于網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子、汽車(chē)電子、工控醫(yī)療、服務(wù)器及數(shù)據(jù)存儲(chǔ)等領(lǐng)域。

本次IPO，天承科技的募集資金主要用于“年產(chǎn)3萬(wàn)噸用于高端印制線(xiàn)路板、顯示屏等產(chǎn)業(yè)的專(zhuān)項(xiàng)電子化學(xué)品（一期）項(xiàng)目”、“研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目”等項(xiàng)目，以進(jìn)一步鞏固和擴(kuò)大公司主要產(chǎn)品的市場(chǎng)份額，提升公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力。

近年來(lái)，隨著技術(shù)不斷變革，高端電子電路產(chǎn)品需求日益旺盛，天承科技自主創(chuàng)新能力、產(chǎn)業(yè)布局優(yōu)勢(shì)持續(xù)顯現(xiàn)。此次順利登陸資本市場(chǎng)，為天承科技長(zhǎng)期發(fā)展開(kāi)啟全新篇章。

專(zhuān)注高端電子電路化學(xué)專(zhuān)用品，助推中國(guó)智造升級(jí)

目前，我國(guó)正處于從經(jīng)濟(jì)高速增長(zhǎng)向高質(zhì)量發(fā)展轉(zhuǎn)變的歷史關(guān)鍵時(shí)期，新材料對(duì)推動(dòng)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)和培育增長(zhǎng)新動(dòng)能具有重要作用。

隨著電子產(chǎn)品的高速發(fā)展，印制電路板向微型化、輕量化方向發(fā)展，HDI、類(lèi)載板通過(guò)激光埋盲孔實(shí)現(xiàn)各層的電氣互連，順應(yīng)了電子產(chǎn)品技術(shù)的發(fā)展潮流，成為重要的電子電路產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦、可穿戴設(shè)備、工業(yè)控制、汽車(chē)電子等工業(yè)制造領(lǐng)域。

不過(guò)，由于電子電路專(zhuān)用電子化學(xué)品領(lǐng)域具有較高的技術(shù)門(mén)檻，因此高端電子電路制造使用的專(zhuān)用電子化學(xué)品長(zhǎng)期被安美特、陶氏杜邦和JCU等國(guó)際巨頭所壟斷。

創(chuàng)業(yè)十余載，天承科技積極把握我國(guó)改革開(kāi)放戰(zhàn)略實(shí)施和經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展的歷史機(jī)遇，銳意進(jìn)取，從廣東的一家小企業(yè)起步，在行業(yè)大浪潮中憑實(shí)力領(lǐng)跑，發(fā)展壯大成為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的高端電子電路專(zhuān)用電子化學(xué)品企業(yè)，在資產(chǎn)規(guī)模、盈利能力、資本實(shí)力等方面均取得了顯著的進(jìn)步。

基于核心技術(shù)和市場(chǎng)需求，近年來(lái)天承科技持續(xù)優(yōu)化和升級(jí)現(xiàn)有的電子電路產(chǎn)品體系，并開(kāi)發(fā)了多個(gè)新產(chǎn)品，包括無(wú)鎳化學(xué)沉銅產(chǎn)品、封裝載板除膠沉銅專(zhuān)用電子化學(xué)品、不溶性陽(yáng)極水平脈沖電鍍填孔產(chǎn)品、不溶性陽(yáng)極直流電鍍填孔產(chǎn)品等多個(gè)具有較強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品。

以匠心守初心，以熱忱鑄堅(jiān)定。在研發(fā)方面，天承科技一貫堅(jiān)持自主創(chuàng)新和精益求精的理念，始終把技術(shù)創(chuàng)新作為企業(yè)發(fā)展的核心驅(qū)動(dòng)力，積極開(kāi)展產(chǎn)學(xué)研合作，建立起了較為完善的科技創(chuàng)新與產(chǎn)品研發(fā)體系，取得了多項(xiàng)與主營(yíng)產(chǎn)品緊密相關(guān)的發(fā)明專(zhuān)利，積累了電子電路水平沉銅產(chǎn)品制備及應(yīng)用技術(shù)、封裝載板除膠沉銅產(chǎn)品制備及其應(yīng)用技術(shù)、電鍍銅產(chǎn)品制備及應(yīng)用技術(shù)等多項(xiàng)核心技術(shù)。

2020年，天承科技水平沉銅系列產(chǎn)品通過(guò)中國(guó)電子電路行業(yè)協(xié)會(huì)科技成果評(píng)審，評(píng)審會(huì)認(rèn)為該項(xiàng)科技成果處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平。2022年，該公司水平脈沖非析氧不溶性陽(yáng)極盲孔電鍍銅技術(shù)通過(guò)中國(guó)電子電路行業(yè)協(xié)會(huì)科技成果評(píng)審，評(píng)審會(huì)認(rèn)為該項(xiàng)科技成果處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平。

憑借豐富且具有前瞻性的技術(shù)積累、扎實(shí)且具有創(chuàng)新性的研發(fā)實(shí)力、穩(wěn)定可靠的產(chǎn)品質(zhì)量和優(yōu)質(zhì)的客戶(hù)服務(wù)，天承科技目前已進(jìn)入到包括深南電路、景旺電子、方正科技、崇達(dá)技術(shù)、定穎電子、博敏電子、廣合科技等知名電子電路企業(yè)的供應(yīng)商體系，在技術(shù)水平、產(chǎn)品質(zhì)量、交貨期、服務(wù)響應(yīng)速度等方面贏得了客戶(hù)的高度認(rèn)可。

根據(jù)CPCA發(fā)布的市場(chǎng)分析，目前國(guó)內(nèi)的電子電路廠商在高端電子電路生產(chǎn)投入的水平沉銅線(xiàn)約為250條，天承科技為54條高端電子電路水平沉銅線(xiàn)供應(yīng)產(chǎn)品，在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的份額僅次于國(guó)際巨頭安美特，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)明顯。

在電子電路產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈國(guó)產(chǎn)化、國(guó)內(nèi)廠商持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)并升級(jí)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的背景下，天承科技憑借自身的研發(fā)、產(chǎn)品、服務(wù)、口碑等優(yōu)勢(shì)有望持續(xù)提升銷(xiāo)售規(guī)模與市場(chǎng)份額。

加碼產(chǎn)能擴(kuò)充，把握5G時(shí)代新機(jī)遇

乘勢(shì)而上開(kāi)新局，接續(xù)奮斗啟新程。

5G時(shí)代，萬(wàn)物互聯(lián)產(chǎn)生巨量數(shù)據(jù)傳輸與運(yùn)算，推動(dòng)高頻高速多層板、HDI板（含SLP類(lèi)載板）、封裝基板等中高端電子電路快速發(fā)展，進(jìn)而帶動(dòng)專(zhuān)用電子化學(xué)品需求迅猛增長(zhǎng)。

根據(jù)《印制電路資訊》統(tǒng)計(jì)，2022年，國(guó)內(nèi)立項(xiàng)、投建及投產(chǎn)電子電路項(xiàng)目135個(gè)，合計(jì)投資金額達(dá)1983.63億元，主要投產(chǎn)的電子電路類(lèi)型包括高多層、HDI、高頻高速板、類(lèi)載板、載板等技術(shù)含量高、附加值高的高端產(chǎn)品。

自成立以來(lái)，天承科技在沉銅技術(shù)和電鍍技術(shù)的開(kāi)發(fā)上投入大量的資金和人力，發(fā)展出多個(gè)水平沉銅和載板沉銅系列產(chǎn)品和電鍍系列產(chǎn)品，技術(shù)指標(biāo)和應(yīng)用性能方面達(dá)到行業(yè)先進(jìn)水平，能夠有效滿(mǎn)足下游廠商生產(chǎn)高頻高速板、HDI、多層軟板及軟硬結(jié)合板、類(lèi)載板、載板等高端電子電路的需求，將有望受益中國(guó)這輪數(shù)字化經(jīng)濟(jì)浪潮。

此次登陸資本市場(chǎng)，天承科技的募投項(xiàng)目均圍繞公司主營(yíng)業(yè)務(wù)展開(kāi)，其中，“高端印制線(xiàn)路板、顯示屏等產(chǎn)業(yè)的專(zhuān)項(xiàng)電子化學(xué)品（一期）項(xiàng)目”建成達(dá)產(chǎn)后，將形成年產(chǎn)1萬(wàn)噸用于高端印制線(xiàn)路板、顯示屏等產(chǎn)業(yè)的專(zhuān)項(xiàng)電子化學(xué)品，進(jìn)一步鞏固公司的市場(chǎng)地位，增強(qiáng)公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力。

天承科技表示，公司將積極抓住國(guó)家產(chǎn)業(yè)升級(jí)、制造業(yè)現(xiàn)代化改造、智能制造裝備行業(yè)大發(fā)展的機(jī)遇，引入先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備和技術(shù)，積極布局半導(dǎo)體封裝板、觸摸屏和半導(dǎo)體專(zhuān)用電子化學(xué)品等領(lǐng)域，在鞏固該公司現(xiàn)有的行業(yè)市場(chǎng)地位的同時(shí)，提升應(yīng)對(duì)未來(lái)更加激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)能力，進(jìn)一步增強(qiáng)公司的成長(zhǎng)性，并提升公司的行業(yè)影響力，為股東實(shí)現(xiàn)更大的利益。