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焦點(diǎn)信息:SEMI：Q3 全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額達(dá) 287.5 億美元，同比增長(zhǎng) 7%
發(fā)布時(shí)間：2022-12-04 20:58:14 文章來(lái)源：IT之家
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(資料圖)

12月4日消息，國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)(SEMI)最新發(fā)布的《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)報(bào)告》顯示，2022年第三季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額達(dá)到287.5億美元(約2021.13億元人民幣)，環(huán)比增長(zhǎng)9%，同比增長(zhǎng)7%。

了解到，SEMI表示，第三季度半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額增長(zhǎng)與對(duì)2022年的積極預(yù)測(cè)保持一致。第三季度設(shè)備支出比上一季度增長(zhǎng)9%，反映出半導(dǎo)體行業(yè)決心加強(qiáng)晶圓廠產(chǎn)能，來(lái)支持長(zhǎng)期增長(zhǎng)和技術(shù)創(chuàng)新。

此外，SEMI數(shù)據(jù)顯示，2022年第三季度全球硅晶圓出貨面積創(chuàng)下37.41億平方英寸的新紀(jì)錄，環(huán)比增長(zhǎng)1.0%，同比增長(zhǎng)2.5%。

在半導(dǎo)體行業(yè)年度硅出貨量預(yù)測(cè)報(bào)告中，SEMI指出，預(yù)計(jì)2022年全球硅晶圓出貨量將同比增長(zhǎng)4.8%，達(dá)到近14700百萬(wàn)平方英寸(MSI)的歷史新高。

標(biāo)簽： 同比增長(zhǎng) 平方英寸 環(huán)比增長(zhǎng)

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