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每日速訊：AMD 將為 Ryzen 7000X3D 處理器采用全新零售包裝設計
發(fā)布時間：2023-01-08 09:53:06 文章來源：IT之家
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【資料圖】

1月8日消息，AMD日前在CES2023大展上正式推出了Ryzen7000X3D處理器。AMD官網(wǎng)已經(jīng)更新了產(chǎn)品頁，提供了關于該系列處理器的完整規(guī)格信息。消息稱三款Ryzen7000X3D CPU將采用新的包裝設計。

消息稱AMD計劃為Ryzen7000X3D處理器采用新的PIB(盒裝處理器)包裝，采用橘色和銀色兩種主題色，并配有“3D Vertical Cache technology”的LOGO。AMD希望通過顏色方便消費者區(qū)分X3D和X版本的Ryzen7000系列處理器。

從AMD產(chǎn)品頁了解到，Ryzen7000X3D CPU的默認TDP將降低50W，為120W。此外，新系列的Tjmax(工作溫度)已經(jīng)從95℃(X系列)降至89℃。這也比上一代Ryzen75800X3D CPU低1℃。

銳龍7000X3D臺式機處理器型號與參數(shù)：

R97950X3D：16核32線程，可達5.7GHz，144MB緩存，120W TDP R97900X3D：12核24線程，可達5.6GHz，140MB緩存，120W TDP R77800X3D：8核16線程，可達5.0GHz，104MB緩存，120W TDP

說到超頻，AMD也不會在新部件上啟用完全超頻。7000X3D部件的最大電壓確實會比上一代高(1.4對1.1V)，但手動超頻仍然是不可能的。AMD仍然不愿意分享其7000X3D CPU的全部細節(jié)，預估在2月正式發(fā)售之后才會公開。

標簽： 是不可能的 工作溫度 希望通過

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