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凱華材料董事長任志成:預(yù)計(jì)2025年中國環(huán)氧塑封料市場規(guī)模將達(dá)22.6萬噸
發(fā)布時(shí)間:2022-12-09 15:07:22 文章來源:
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(資料圖片)

訊(記者 楊潔)12月9日,天津凱華絕緣材料股份有限公司(簡稱“凱華材料”,證券代碼831526)向不特定合格投資者公開發(fā)行股票并在北交所上市網(wǎng)上路演推介會(huì)在舉辦。凱華材料董事長任志成在推介會(huì)上介紹,公司作為電子級環(huán)氧樹脂復(fù)合材料產(chǎn)品生產(chǎn)商,處在電子級環(huán)氧樹脂復(fù)合材料行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈中游,下游應(yīng)用領(lǐng)域主要是電子元器件封裝、LED光電產(chǎn)品封裝等。數(shù)據(jù)顯示,中國環(huán)氧塑封料(EMC)市場規(guī)模呈現(xiàn)逐年遞增趨勢,2020年中國EMC市場需求量達(dá)12.5萬噸,同比增長8.7%,預(yù)計(jì)未來在電子元器件行業(yè)發(fā)展的帶動(dòng)下,EMC市場需求仍會(huì)持續(xù)增長,到2025年規(guī)模將達(dá)22.6萬噸。

任志成表示,環(huán)氧樹脂粘接強(qiáng)度高、功能多樣、無溶劑環(huán)保、電絕緣性能及耐老化性能優(yōu)異,因此在電子元器件封裝、LED光電產(chǎn)品封裝等領(lǐng)域得到廣泛的應(yīng)用,這些下游行業(yè)對電子級環(huán)氧樹脂的市場需求量保持穩(wěn)步增長。

隨著電子元器件、LED等行業(yè)的快速發(fā)展,使得中國電子級環(huán)氧樹脂復(fù)合材料獲得長足發(fā)展。任志成認(rèn)為,一方面原因是中國擁有配套完善的電子產(chǎn)業(yè)集群,是全球電子元器件產(chǎn)品的重要生產(chǎn)基地,其中電子元器件的封裝拉動(dòng)了對電子級環(huán)氧樹脂復(fù)合材料的需求;另一方面,國內(nèi)企業(yè)電子級環(huán)氧樹脂復(fù)合材料產(chǎn)品的質(zhì)量不斷提高,與國外企業(yè)相比逐漸具備比較優(yōu)勢。

任志成援引中國市場調(diào)查研究中心報(bào)告數(shù)據(jù)指出,2021年我國絕緣粉末涂料產(chǎn)量為18.85萬噸,同比增長14.79%。隨著需求空間的不斷挖掘以及政策、技術(shù)等多重利好因素的推動(dòng)下,預(yù)計(jì)2026年我國絕緣粉末涂料需求將達(dá)34.57萬噸。

標(biāo)簽: 環(huán)氧樹脂 電子元器件 復(fù)合材料

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