(資料圖片僅供參考)
8月3日消息,AMD將于8月5日舉行一場(chǎng)活動(dòng),介紹各廠家的新一代AM5主板。目前,微星正在為其X670主板作預(yù)熱,今天預(yù)熱的型號(hào)采用了服務(wù)器級(jí)別PCB,配備萬(wàn)兆+2.5G雙網(wǎng)口。
據(jù)微星介紹,這款X670主板采用了2盎司銅加厚服務(wù)器級(jí)PCB,配備了萬(wàn)兆+2.5G雙有線網(wǎng)口,還有雙M.2PCIe5.0擴(kuò)展卡。
曾報(bào)道,微星此前還預(yù)熱了一款用于4個(gè)PCIe5.0M.2插槽的X670主板:
如上圖所示,微星這款X670主板將支持四個(gè)PCIe5.0M.2SSD,其中一個(gè)為常見(jiàn)的2280規(guī)格,兩個(gè)為加寬的2580規(guī)格,還有一個(gè)為加長(zhǎng)又加寬的25110規(guī)格。
預(yù)計(jì)AMD將在8月5日介紹X670和X670E兩種主板,其區(qū)別如下:
X670Extreme:為兩根顯卡插槽和一根存儲(chǔ)器插槽提供PCIe5.0支持,帶來(lái)強(qiáng)大的連接性能和更高的超頻性能
X670:為一根存儲(chǔ)器插槽和一根顯卡插槽提供PCIe5.0支持(其中顯卡插槽支持PCIe5.0為可選項(xiàng)),專為發(fā)燒友超頻設(shè)計(jì)
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