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(資料圖)

C114訊北京時(shí)間4月13日下午消息(蔣均牧)英特爾(Intel)與安謀(Arm)達(dá)成合作伙伴關(guān)系，使半導(dǎo)體設(shè)計(jì)師能夠利用其代工制造工藝來設(shè)計(jì)和構(gòu)建低功耗片上系統(tǒng)(SoC)。

兩家公司計(jì)劃最初專注于在英特爾代工服務(wù)(IFS)部門構(gòu)建移動(dòng)SoC設(shè)計(jì)，然后將交易擴(kuò)大到涵蓋汽車、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、航空航天和政府應(yīng)用的芯片。

根據(jù)協(xié)議，設(shè)計(jì)下一代移動(dòng)片上系統(tǒng)的安謀客戶將受益于英特爾的18A制程技術(shù)來制造他們的產(chǎn)品。一份聲明顯示，英特爾18A是一種更先進(jìn)的工藝，在美國和歐洲都有產(chǎn)能。

英特爾代工服務(wù)和安謀將在設(shè)計(jì)技術(shù)協(xié)同優(yōu)化方面進(jìn)行合作，通過優(yōu)化芯片設(shè)計(jì)和工藝制造，以改善使用英特爾18A技術(shù)的安謀內(nèi)核的功率、性能和成本。

英特爾18A利用了兩項(xiàng)新技術(shù)：PowerVia實(shí)現(xiàn)最佳功率傳輸，RbbonFET“環(huán)繞柵極”晶體管架構(gòu)。

這兩家曾經(jīng)的競爭對手將開發(fā)一種移動(dòng)參考設(shè)計(jì)，向客戶展示這項(xiàng)技術(shù)。

聯(lián)發(fā)科(MediaTek)在2022年簽署了一項(xiàng)類似的協(xié)議，使用英特爾的代工服務(wù)。

英特爾首席執(zhí)行官帕特.基辛格(Pat Gelsinger)表示，在IFS成立之前，無晶圓廠客戶圍繞最先進(jìn)的移動(dòng)技術(shù)設(shè)計(jì)產(chǎn)品的選擇有限。他指出，英特爾和安謀的合作伙伴關(guān)系將擴(kuò)大市場機(jī)會(huì)，并為這些客戶提供新的選擇和方法。