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SEMI：2022 年半導(dǎo)體硅晶圓出貨面積、總營(yíng)收均創(chuàng)新高
發(fā)布時(shí)間：2023-02-08 15:03:56 文章來(lái)源：IT之家
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【資料圖】

2月8日消息，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2022年全球半導(dǎo)體硅晶圓出貨面積、總營(yíng)收均創(chuàng)新高。

SEMI表示，2022年全球半導(dǎo)體硅晶圓出貨面積147.13億平方英寸，同比2021年增加3.9%；硅晶圓總營(yíng)收138億美元(當(dāng)前約937.02億元人民幣)，同比增長(zhǎng)9.5%。

據(jù)介紹，在汽車(chē)、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)以及5G建設(shè)的驅(qū)動(dòng)下，2022年的8寸及12寸硅晶圓需求同步增長(zhǎng)。

此外，SEMI稱盡管總體經(jīng)濟(jì)憂慮加劇，半導(dǎo)體硅晶圓市場(chǎng)持續(xù)推進(jìn)。了解到，過(guò)去10年有9年的出貨量增長(zhǎng)，硅晶圓在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)具重要地位。

標(biāo)簽： 重要地位 持續(xù)推進(jìn) 統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示

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