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金邦將于明年第 1 季度推出 DDR5-8000 16 GB x 2 內存套裝

發(fā)布時間：2022-12-27 09:16:03 文章來源：IT之家

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12月27日消息，金邦(GeIL)宣布將于2023年第1季度推出DDR5-800016GB x2CL38-48-48-901.45V超高速內存套裝。該內存套裝包括和，專為鐵桿游戲玩家和硬件愛好者量身定制，提供澎湃的性能和卓越的穩(wěn)定性。

金邦Dyna5還將創(chuàng)建了一個全面高效的自動化測試流程，用于對每顆DDR5IC進行分級和分類。因此，金邦確保帶寬數據傳輸、兼容性、可靠性和完整性，以滿足使用英特爾最新平臺的游戲玩家和超頻玩家的所有需求。

了解到，金邦DDR5-8000MHz系列內存條已在最新的ASUS ROG MAXIMUS Z790APEX主板上通過了燒機測試(burn in test)。燒機測試是目前電腦廠商出廠前的測試流程，可以檢測電腦各項指標是否正常。

金邦將于明年第 1 季度推出 DDR5-8000 2022-12-27

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