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高度依賴(lài)進(jìn)口 半導(dǎo)體核心零部件進(jìn)入投資元年
發(fā)布時(shí)間:2022-01-25 09:00:11 文章來(lái)源:智通財(cái)經(jīng)
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中銀證券發(fā)布研究報(bào)告稱(chēng),核心零部件作為半導(dǎo)體設(shè)備乃至半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的基石,盡管其市場(chǎng)規(guī)模估計(jì)200-300億美元,但市場(chǎng)集中度高,且主要被美國(guó)、日本、歐洲等國(guó)際品牌壟斷,半導(dǎo)體零部件作為卡脖子的關(guān)鍵技術(shù)環(huán)節(jié),已經(jīng)受到政府及半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)的高度重視,從上市公司公告信息看,本土的半導(dǎo)體零部件供應(yīng)商也發(fā)展迅速,有望借半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)高景氣之勢(shì),加快成長(zhǎng)步伐。受益標(biāo)的:萬(wàn)業(yè)企業(yè)(600641.SH)、新萊應(yīng)材(600260.SZ)、晶盛機(jī)電(300316.SZ)、江豐電子(300666.SZ)、神工股份(688233.SH),關(guān)注英杰電氣(300820.SZ)、國(guó)力股份(688103.SH)、華亞智能(003043.SZ)等。

中銀證券主要觀(guān)點(diǎn)如下:

半導(dǎo)體零部件包括設(shè)備核心部件和廠(chǎng)務(wù)輔助設(shè)備。

半導(dǎo)體設(shè)備關(guān)鍵子系統(tǒng)主要分為8大類(lèi):氣液流量控制系統(tǒng)、真空系統(tǒng)、制程診斷系統(tǒng)、光學(xué)系統(tǒng)、電源及氣體反應(yīng)系統(tǒng)、熱管理系統(tǒng)、晶圓傳送系統(tǒng)、其他集成系統(tǒng)及關(guān)鍵組件。半導(dǎo)體零部件產(chǎn)品具體包括工藝腔室、傳輸腔室、靜電卡盤(pán)、閥門(mén)、規(guī)、真空泵、工件臺(tái)、物鏡系統(tǒng)、激光源等,輔助設(shè)備包括溫控裝置、干泵、尾氣處理裝置和真空隔離閥等。

半導(dǎo)體零部件市場(chǎng)規(guī)模估計(jì)為200-300億美元,且伴隨晶圓廠(chǎng)資本開(kāi)支長(zhǎng)期高成長(zhǎng)。

根據(jù)全球主要半導(dǎo)體設(shè)備零部件供應(yīng)商經(jīng)營(yíng)規(guī)模統(tǒng)計(jì),估計(jì)非光刻機(jī)類(lèi)的設(shè)備零部件市場(chǎng)規(guī)模約100-200多億美元,而光刻機(jī)零部件市場(chǎng)規(guī)模超過(guò)50億美元,廠(chǎng)務(wù)附屬設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模約20億美元,晶圓廠(chǎng)每年采購(gòu)備品備件也具備一定的市場(chǎng)規(guī)模。具體分類(lèi)看,射頻電源、MFC、真空泵等細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模估計(jì)均在20億美元上下。

半導(dǎo)體零部件競(jìng)爭(zhēng)格局:高度集中在美國(guó)、日本企業(yè)。

該行對(duì)全球主要半導(dǎo)體零部件企業(yè)的半導(dǎo)體收入進(jìn)行統(tǒng)計(jì),美國(guó)半導(dǎo)體零部件企業(yè)的合計(jì)收入占比44%,日本半導(dǎo)體零部件企業(yè)合計(jì)占比33%,歐洲占比21%。美國(guó)半導(dǎo)體零部件企業(yè)主要有MKS、AE、UCT、Ichor、Brooks等,日本半導(dǎo)體零部件企業(yè)包括京瓷、Ebara、Horiba、富士金、新光電氣等,歐洲則包括愛(ài)德華、Inficon等半導(dǎo)體零部件企業(yè)。

半導(dǎo)體零部件國(guó)產(chǎn)化:目前半導(dǎo)體核心零部件高度依賴(lài)進(jìn)口,但已初步形成國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)。

據(jù)該行統(tǒng)計(jì)各家半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)的前五大供應(yīng)商,半導(dǎo)體真空設(shè)備零部件較大程度的依賴(lài)于美國(guó)的MKS、UCT,以及日本的RORZE CORPORATION、Ferrotec等外資品牌。具體到零部件產(chǎn)品上,密封圈、靜電吸盤(pán)、閥類(lèi)、陶瓷類(lèi)真空壓力計(jì)等零部件大部分需要進(jìn)口。目前國(guó)內(nèi)涌現(xiàn)出一批半導(dǎo)體零部件企業(yè),如萬(wàn)業(yè)企業(yè)通過(guò)參與收購(gòu)Compart布局零部件業(yè)務(wù),新萊應(yīng)材與應(yīng)用材料、Lam Research在真空系統(tǒng)領(lǐng)域長(zhǎng)期合作,以及江豐電子、神工股份等。

風(fēng)險(xiǎn)提示:半導(dǎo)體板塊的估值波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn);零部件下游需求受到非市場(chǎng)因素影響;研發(fā)進(jìn)度不及預(yù)期或被反超的風(fēng)險(xiǎn)。

標(biāo)簽: 高度依賴(lài)進(jìn)口 半導(dǎo)體 核心零部件 投資元年

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