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根據(jù)上交所披露，輝芒微電子(深圳)股份有限公司(以下簡稱“輝芒微”)沖刺科創(chuàng)板IPO獲受理，中信證券為保薦人。

輝芒微成立歷史可追溯至2005年，由FMD BVI 出資設(shè)立。自成立以來至2020 年11月，F(xiàn)MD BVI是輝芒微控股股東，F(xiàn)MD BVI背后控股股東則是許如柏、鄧錦輝。2021年10月FMD BVI公司注銷后，至IPO前，許如柏成為輝芒微控股股東和實際控制人，通過直接或間接方式，合計共控制其69.78%的股權(quán)。

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主營業(yè)務(wù)毛利率低于同行

輝芒微是一家定位于“MCU+”的平臺型芯片設(shè)計企業(yè)，主要產(chǎn)品類別包括微控制器芯片(MCU)、電源管理芯片(PMIC)和電可擦除可編程只讀存儲芯片(EEPROM)等，且產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能家居、生活電器、智能穿戴等領(lǐng)域，合作客戶涵蓋小米、飛科、中興等。

公司主要產(chǎn)品的部分終端應(yīng)用場景，圖源：招股書

劃分行業(yè)來看，輝芒微所處集成電路設(shè)計(IC)行業(yè)，且銷售區(qū)域集中境內(nèi)，報告期內(nèi)，銷售占比均超85%。聚焦到中國市場來看，得益于國家產(chǎn)業(yè)政策的支持，智能家電、物聯(lián)網(wǎng)等下游行業(yè)快速發(fā)展帶來對IC市場需求提升等，我國IC行業(yè)保持著持續(xù)快速發(fā)展的態(tài)勢，其市場規(guī)模從 2010 年的 570 億美元增長至 2020 年的 1430 億美元，預(yù)計 2025 年將進一步增長至 2230 億美元。

2018年至2020年，輝芒微實現(xiàn)營收分別為1.22億元、1.84億元、3.08億元，呈現(xiàn)穩(wěn)健增長態(tài)勢;但是同期凈利潤分別為6932萬元、-1097萬元、5174萬元，波動較大。其中，2019年公司凈利潤出現(xiàn)虧損主要是當(dāng)期實施股權(quán)激勵，確認的股份支付費用較高，約為3516萬元，且將其計入了當(dāng)期費用金額所致。

按業(yè)務(wù)收入劃分，由于公司三大主營業(yè)務(wù)MCU、PMIC、EEPROM合計營收占比超過95%。就輝芒微主營業(yè)務(wù)毛利率來看，2018年至2020年分別為35.25%、36.59%、35.65%。

值得注意的是，因公司主要側(cè)重MCU業(yè)務(wù)，其營收占比從2018年的32.45%升至2020年的60.95%，而劃分中國 IC 市場各產(chǎn)品占比來看，MCU整體市場規(guī)模較小，2020年僅為3.6%。加上大量相關(guān)企業(yè)涌入IC行業(yè)，2020年IC設(shè)計公司數(shù)量增至2218家，市場競爭十分激烈。與此同時，輝芒微銷售MCU產(chǎn)品的位數(shù)和單價低于同行，導(dǎo)致2020年輝芒微MCU業(yè)務(wù)毛利率僅為39.13%，低于同行平均值44.62%。

雖然其第二大主營業(yè)務(wù)EEPROM具有市場先發(fā)優(yōu)勢，且以大客戶戰(zhàn)略為主，市場競爭也相對緩和，使得其EEPROM業(yè)務(wù)毛利率較高，保持在30%以上，但是因其營收占比逐年下降，從2018年的37.56%降至2020年的20.88%。受上述因素影響，綜合來看，輝芒微EEPROM業(yè)務(wù)毛利率低于同行業(yè)均值。

未來若輝芒微不能通過持續(xù)產(chǎn)品升級等提升主營業(yè)務(wù)產(chǎn)品競爭力，增強市場競爭中的議價話語權(quán)，其或因產(chǎn)品競爭力不足，導(dǎo)致主營業(yè)務(wù)毛利率繼續(xù)低于同行。

報告期內(nèi)，公司在加大研發(fā)費用投入，從2018年的1893萬元增至2020年的3538萬元，但是其研發(fā)費用率逐年下滑，2018年至2020年分別為15.46%、15.06%、11.47%，且同樣低于同行均值。隨著產(chǎn)業(yè)發(fā)展向頭部企業(yè)更趨集中，輝芒微若不能保持研發(fā)費用率與營收規(guī)模同步提升，開發(fā)出滿足市場需求的產(chǎn)品，其還是或因研發(fā)投入不足，導(dǎo)致其市場份額被侵蝕。

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供應(yīng)商集中度高

此外，由于輝芒微采用 Fabless 經(jīng)營模式，僅從事芯片的設(shè)計業(yè)務(wù)，而將晶圓制造、封裝測試等環(huán)節(jié)外包給專業(yè)的代工廠商。因此，公司營業(yè)成本主要為原材料晶圓成本及封裝測試成本等。2018年至2021年上半年，公司營業(yè)成本分別為7801萬元、1.13億元、1.98億元、1.18億元，占當(dāng)期營收比重為分別為 63.70%、61.74%、64.35%和 51.91%，占比較高。其中，晶圓代工采購成本保持在49%以上，公司對晶圓代工采購支出較大。

雖然報告期內(nèi)，晶圓代工價格整體較為穩(wěn)定，采購單價保持在每片3200元左右，但是由于芯片供應(yīng)依舊短缺，中美貿(mào)易沖突降低了產(chǎn)業(yè)鏈的全球合作效率等，預(yù)計2022年晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)偏緊，導(dǎo)致未來晶圓代工價格或繼續(xù)上漲，輝芒微一定程度面臨采購成本增加，導(dǎo)致利潤空間縮窄的隱憂。

與此同時，2018至2021年上半年，公司向前五大供應(yīng)商的采購額占當(dāng)期采購總額的比例分別為78.30%、81.49%、83.80%和 82.66%。輝芒微還存在前五大供應(yīng)商相對集中的風(fēng)險。其中，其向第一大供應(yīng)商聯(lián)華電子股份有限公司(以下簡稱“聯(lián)華電子”)的采購比例分別為39.76%、47.29%、48.87%、40.22%，占比較高，輝芒微的業(yè)務(wù)經(jīng)營對聯(lián)華電子形成一定的依賴。

未來若公司主要供應(yīng)商因市場份額下降等因素導(dǎo)致業(yè)務(wù)規(guī)?？s小，或者雙方合作關(guān)系緊張，導(dǎo)致不能足量及時出貨，輝芒微的業(yè)務(wù)經(jīng)營將產(chǎn)生不利影響。

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小結(jié)

受益于市場增量空間，輝芒微迎來了業(yè)務(wù)發(fā)展機遇。但另一方面，由于其主營毛利率低于同行、研發(fā)費用率逐年走低，且供應(yīng)商集中等問題急需解決，公司未來業(yè)務(wù)開展也面臨一定的挑戰(zhàn)。未來公司想要保持業(yè)務(wù)可持續(xù)發(fā)展，還需加強產(chǎn)業(yè)護城河建設(shè)才行。