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顯卡廠商AMD發(fā)布AI處理器系列新品|環(huán)球今熱點(diǎn)
發(fā)布時(shí)間：2023-06-14 11:07:03 文章來源：上海證券報(bào)·中國證券網(wǎng)
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【資料圖】

當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二(6月13日)，超威半導(dǎo)體(AMD)在“AMD數(shù)據(jù)中心與人工智能技術(shù)首映會(huì)”上，公司CEO蘇姿豐發(fā)布即將推出的AI處理器系列。

據(jù)發(fā)布會(huì)介紹，此次公布的部分新品針對(duì)大語言模型進(jìn)行了特別優(yōu)化。蘇姿豐表示，此次新發(fā)布的MI300X提供的HBM(高帶寬內(nèi)存)密度是英偉達(dá)H100的2.4倍，這意味著AMD可以運(yùn)行比英偉達(dá)H100更大的模型。

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