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(資料圖)

記者5月3日獲悉，國際著名半導(dǎo)體公司英飛凌與北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司簽訂了一份長期供貨協(xié)議，以確保獲得更多具有競爭力的碳化硅來源。天科合達(dá)將為英飛凌供應(yīng)用于生產(chǎn)SiC半導(dǎo)體的6英寸碳化硅材料。

英飛凌是國際著名的半導(dǎo)體公司，其前身是西門子集團的半導(dǎo)體部門，在功率半導(dǎo)體市場占有率國際第一；天科合達(dá)碳化硅材料公司是具有中科院背景和國資背景的高科技企業(yè)，在導(dǎo)電襯底領(lǐng)域尤為出色，占據(jù)了國內(nèi)一半以上的市場份額。

英飛凌科技首席采購官Angelique van der Burg表示：“為了滿足不斷增長的SiC需求，英飛凌正在大幅提高其馬來西亞和奧地利生產(chǎn)基地的制造能力。同時，為了向客戶提供綜合全面的產(chǎn)品，英飛凌目前正加倍投資SiC技術(shù)和產(chǎn)品組合，并落實一項多供應(yīng)商和多國采購戰(zhàn)略以增強自身彈性。天科合達(dá)的材料性能非常出色，我們十分高興能夠與他們簽訂一份具有競爭力的協(xié)議。”

天科合達(dá)CEO楊建表示：“全球領(lǐng)先的功率半導(dǎo)體公司英飛凌能夠成為天科合達(dá)的客戶，我們感到十分高興。我們將不斷改進(jìn)我們的SiC材料并加快開發(fā)新一代8英寸晶圓技術(shù)，英飛凌是我們在該領(lǐng)域的優(yōu)秀合作伙伴?！?/p>

此次雙方合作協(xié)議的簽訂，是英飛凌公司對天科合達(dá)產(chǎn)品質(zhì)量的充分肯定，也是英飛凌完善供應(yīng)鏈建設(shè)的一次關(guān)鍵選擇。據(jù)記者了解，英飛凌位于馬來西亞居林的碳化硅工廠計劃于2024年投產(chǎn)，預(yù)計天科合達(dá)將會有效保證該廠的碳化硅晶圓供應(yīng)。

中科院物理研究所碳化硅團隊負(fù)責(zé)人、天科合達(dá)首席科學(xué)家陳小龍研究員表示，碳化硅是引領(lǐng)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要材料，應(yīng)用前景廣闊，大大助力于“雙碳”戰(zhàn)略的實施。碳化硅屬于第三代半導(dǎo)體材料，和第一代以硅為主、第二代以砷化鎵為主的半導(dǎo)體材料相比，具有禁帶寬度大、飽和電子遷移率高、導(dǎo)熱性能等優(yōu)勢，特別適合于做大功率、耐高溫、耐高壓的半導(dǎo)體器件。

對于這次簽約，陳小龍說，國際碳化硅器件廠商與材料廠簽訂長約，一直是普遍的做法。英飛凌鎖定天科合達(dá)的部分產(chǎn)能，既有利于推動天科合達(dá)技術(shù)進(jìn)步，也鞏固了英飛凌的供應(yīng)鏈系統(tǒng)，是一個雙贏的選擇。