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說起eSIM,恐怕一些朋友并不陌生,國內(nèi)市場,部分智能手表已經(jīng)可以開通eSIM服務(wù),也就是空中發(fā)卡,免去插拔實體SIM卡的麻煩。去年,iPhone14系列的美版更是全系取消實體SIM,皆設(shè)計為eSIM款式。
然而,eSIM尚未迎來真正的出頭之日,卻面臨著一個新的潛在取代者iSIM。
就在本屆MWC期間,高通和泰雷茲宣布基于第二代驍龍8平臺完成全球首個可商用部署的iSIM卡(集成式SIM卡)認(rèn)證,也就是SIM卡功能通過智能手機主處理器實現(xiàn)。
雖然高通表示iSIM是SIM和eSIM的補充,但從先進性來看,iSIM占用不足1平方毫米的尺寸空間,這比最先進的eSIM(2.4mm x2.6mm)還要袖珍許多。
更可貴的是,iSIM的功耗更低,用于手機或者更廣泛的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備上,優(yōu)勢明顯。
Kaleido Intelligence的研究表明,到2027年iSIM卡的市場份額將增長至3億,占全部eSIM卡出貨量的19%。
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