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AI帶動(dòng)HBM需求暴增且漲價(jià)5倍，產(chǎn)業(yè)鏈兩公司受影響
發(fā)布時(shí)間：2023-06-19 09:32:06 文章來源：巨豐財(cái)經(jīng)
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據(jù)臺(tái)灣電子時(shí)報(bào)援引韓媒報(bào)道稱，由于AI半導(dǎo)體需求增加，存儲(chǔ)龍頭之一的SK海力士正在擴(kuò)建HBM產(chǎn)線，計(jì)劃將HBM產(chǎn)能翻倍。SK海力士在2022年6月已率先量產(chǎn)了DRAM HBM3，且已供貨英偉達(dá)的H100。另?yè)?jù)Business Korea報(bào)道顯示，英偉達(dá)已要求SK海力士提供HBM3E樣品，后者正在準(zhǔn)備出貨樣品。

中證報(bào)指出，HBM3E是DRAM HBM3的下一代產(chǎn)品。目前，SK海力士正在開發(fā)HBM3E，目標(biāo)是2024年上半年量產(chǎn)。AI GPU需要用到大量HBM（高帶寬DRAM），通常是4層、6層、8層DRAM疊在一起，用TSV封裝工藝。在AI GPU趨勢(shì)下，HBM增速進(jìn)一步放大，近期海力士HBM價(jià)格漲了5倍，成為最緊缺的存儲(chǔ)器。目前HBM市場(chǎng)規(guī)模約15億美金，預(yù)計(jì)到2027年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到70億美金，5年復(fù)合增速超40%。

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