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今年以來，“5G”已經(jīng)成了高頻詞。5G 時代的材料發(fā)展趨勢是什么?新材料產業(yè)鏈需要做哪些變化?5G中高頻產業(yè)的技術應用挑戰(zhàn)是什么?在日前舉行的有關5G中高頻發(fā)展的論壇上，第三代半導體產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟理事長吳玲表示，我國在第三代半導體方面有一定的技術基礎，有廣大的應用市場，未來五年將是我國第三代半導體技術和產業(yè)飛速發(fā)展的重要窗口期。

“2020年是面向‘十四五’部署科技重點任務的關鍵之年，關涉中國未來科技發(fā)展航向的‘十四五’規(guī)劃和2035年遠景目標正在徐徐展開。”吳玲表示。

TD產業(yè)聯(lián)盟秘書長楊驊表示，面對“關鍵技術短板”“產業(yè)上下游協(xié)同不足”的行業(yè)現(xiàn)狀以及“sub-6G中材料和工藝不足”“毫米波領域設計能力分散、制造產能稀缺”的技術現(xiàn)狀，我國企業(yè)還需在技術、工藝、材料等方面協(xié)同創(chuàng)新，逐步建立我國在該技術領域的產業(yè)與技術的競爭優(yōu)勢，為5G全頻段網(wǎng)絡發(fā)展做出貢獻。

為了把握發(fā)展窗口期，突破5G核心材料及關鍵零部件的研發(fā)，開展跨領域技術聯(lián)合攻關及融合創(chuàng)新，加快5G網(wǎng)絡建設及應用，TD產業(yè)聯(lián)盟和第三代半導體產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟聯(lián)合共同發(fā)起籌備5G創(chuàng)新委員會，發(fā)揮雙方優(yōu)勢，共同組織研究機構、生產集成、產業(yè)鏈上、下游等相關企業(yè)參與，以共創(chuàng)共享共贏的方式共同推進5G的產業(yè)發(fā)展。依托雙方在各自產業(yè)領域平臺、資源、人才及專業(yè)經(jīng)驗等方面的優(yōu)勢，深入展開多種形式的緊密合作，實現(xiàn)雙方在產業(yè)、技術、項目和政策資源整合方面的優(yōu)勢互補，共同推動第三代半導體及5G兩大戰(zhàn)略性新興產業(yè)協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展。

5G是經(jīng)濟社會升級轉型的核心信息基礎設施，更是國家戰(zhàn)略競爭的重要組成部分。在政策、科技和需求三大因素共振背景下，5G中高頻器件迎來發(fā)展黃金時代。本次論壇邀請院士、專家及企業(yè)代表圍繞5G新基建發(fā)展，共同研討5G中高頻器件與第三代半導體產業(yè)的協(xié)同融合發(fā)展機遇與挑戰(zhàn)、創(chuàng)新應用等話題。

中國工程院院士張平，中國電子科技集團公司第十三研究所副總工程師高嶺，中國聯(lián)通研究院無線技術研究中心總監(jiān)、教授級高給工程師李福昌，清華大學信息科學與技術國家研究中心助理研究員、優(yōu)鎵科技(北京)有限公司聯(lián)合創(chuàng)始人陳曉凡，西安電子科技大學微電子學院副院長、寬禁帶半導體國家工程中心主任馬曉華，中國科學院微電子研究所副研究員、北京萬應科技有限公司聯(lián)合創(chuàng)始人孫瑜，華為技術有限公司中國區(qū)無線解決方案部總工程師石建等進行了精彩的專業(yè)分享。(記者 李 禾)