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近日，上交所受理了江蘇帝奧微電子股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“帝奧微”)科創(chuàng)板上市申請(qǐng)，保薦人為中信建投證券。

帝奧微是一家專注于從事高性能模擬芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)。按照產(chǎn)品功能的不同，公司產(chǎn)品主要分為信號(hào)鏈模擬芯片和電源管理模擬芯片兩大系列，主要應(yīng)用于消費(fèi)電子、智能 LED 照明、通訊設(shè)備、工控和安防以及醫(yī)療器械等領(lǐng)域。目前，公司模擬芯片產(chǎn)品型號(hào)已達(dá)1200余款，2020年度銷量超過 7 億顆，2021年上半年銷量已超 4.5 億顆。

本次發(fā)行前，鞠建宏先生直接持有公司 25.56%的股權(quán)，通過上海芯溪、南通圣樂、上海芯樂和南通圣喜分別間接控制公司 1.74%、1.06%、0.90%和 0.53%的股權(quán)，鞠建宏直接和間接控制公司 29.79%的股權(quán)，鞠建宏先生為公司控股股東、實(shí)際控制人。

值得注意的是，截至招股說明書簽署日，小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)持有公司 14,193,818 股股份，持股比例為 7.50%。

本次IPO擬募集15億元，主要用于模擬芯片產(chǎn)品升級(jí)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、上海研發(fā)設(shè)計(jì)中心建設(shè)項(xiàng)目及南通研發(fā)檢測(cè)中心建設(shè)項(xiàng)目等項(xiàng)目。

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2020年?duì)I收2.48億元

集成電路產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心產(chǎn)業(yè)之一，對(duì)國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展具有重要的戰(zhàn)略性意義，是國(guó)家實(shí)現(xiàn)制造強(qiáng)國(guó)的重點(diǎn)發(fā)展領(lǐng)域。

回顧過往，此前受全球固態(tài)存儲(chǔ)及智能手機(jī)、PC需求增長(zhǎng)放緩等因素的影響，全球集成電路市場(chǎng)需求下滑，同時(shí)全球貿(mào)易摩擦升溫，對(duì)全球集成電路貿(mào)易市場(chǎng)造成較大影響。好在隨著數(shù)據(jù)中心設(shè)備需求增加、5G 商用進(jìn)程加快、汽車電動(dòng)化和自動(dòng)化持續(xù)推進(jìn)，全球集成電路市場(chǎng)迎來復(fù)蘇，預(yù)計(jì)2022年全球集成電路產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 5107.88億美元，2020 年-2022 年復(fù)合增長(zhǎng)率為 18.91%。其中，預(yù)計(jì)中國(guó)集成電路的市場(chǎng)需求規(guī)模達(dá)到14,537.2億元。

從基本面來看，帝奧微在報(bào)告期內(nèi)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入分別為 9739.20萬元、1.37億元、2.48億元和 2.23億元，歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)分別為-810.34 萬元、-92.29 萬元、4080.71 萬元、5969.26 萬元，存在較為明顯的波動(dòng)。

同時(shí)，公司綜合毛利率存在一定的波動(dòng)，基于產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)較為激烈，公司旗下芯片產(chǎn)品在上市初期可以獲得較高毛利，但隨著時(shí)間推移，價(jià)格逐漸降低，毛利率出現(xiàn)起伏之勢(shì)。

按產(chǎn)品劃分，帝奧微主營(yíng)業(yè)務(wù)收入來自信號(hào)鏈模擬芯片和電源管理模擬芯片兩大系列。其中，信號(hào)鏈模擬芯片在報(bào)告期各期實(shí)現(xiàn)的銷售額分別為 5319.02 萬元、6810.28 萬元、1.30億元和 1.31億元，占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例分別為54.63%、49.85%、52.33%和 58.58%;同期電源管理模擬芯片實(shí)現(xiàn)的銷售額分別為 4418.02萬元、6852.48萬元、1.18億元、9234.02萬元，占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例分別為 45.37%、50.15%、47.67%和 41.42%。

研發(fā)創(chuàng)新是集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)保持核心競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵。帝奧微需持續(xù)進(jìn)行較大規(guī)模的研發(fā)投入，及時(shí)將研發(fā)成果轉(zhuǎn)化為成熟產(chǎn)品推向市場(chǎng)。

報(bào)告期內(nèi)，公司研發(fā)費(fèi)用分別為 2512.46萬元、2186.58萬元、2605.06萬元、1919.08萬元，占當(dāng)期營(yíng)業(yè)收入的比例分別為25.80%、16.00%、10.52%和 8.61%。

由于集成電路產(chǎn)品的推出需要一定的研發(fā)周期并存在一定的研發(fā)失敗風(fēng)險(xiǎn)。若公司未來產(chǎn)品研發(fā)不能跟上行業(yè)升級(jí)水平，創(chuàng)新方向不能與客戶的需求相契合，或新產(chǎn)品研發(fā)不及預(yù)期，將帶來產(chǎn)品市場(chǎng)認(rèn)可度下降，在一定程度上會(huì)對(duì)公司的經(jīng)營(yíng)效率和盈利能力產(chǎn)生消極影響。

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前五大供應(yīng)商集中度較高

同時(shí)，帝奧微屬于典型的 Fabless 模式集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，供應(yīng)商主要為晶圓代工廠、封測(cè)代工廠。而上游供應(yīng)商集中度較高是集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的特點(diǎn)之一。

報(bào)告期內(nèi)，公司向前五大供應(yīng)商采購金額合計(jì)分別為 6873.90萬元、9302.46萬元、1.30億元、 1.08億元，占同期采購總額的比例分別為 81.98%、86.01%、89.71%和 88.94%，采購集中度整體處于較高水平。

要知道全球晶圓及封測(cè)產(chǎn)能普遍進(jìn)入比較緊張的周期，若晶圓、封測(cè)價(jià)格大幅上漲，或由于晶圓供貨短缺、封測(cè)產(chǎn)能不足等原因影響公司的產(chǎn)品生產(chǎn)，將會(huì)對(duì)公司的盈利能力、產(chǎn)品供應(yīng)的穩(wěn)定性造成不利影響。

報(bào)告期內(nèi)，帝奧微采用“經(jīng)銷為主、直銷為輔”相結(jié)合的銷售模式，主要客戶為集成電路電子元器件經(jīng)銷商，主要終端客戶為 OPPO、小米、山蒲照明、大華、?？低暋⑼σ约叭A勤等集成廠商。

按照受同一實(shí)際控制人控制的客戶合并計(jì)算的口徑，報(bào)告期內(nèi)，公司向前五大客戶銷售金額分別為 4615.78萬元、7173.89萬元、1.23億元、1.34億元，占同期公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例分別為 47.40%、52.51%、49.86%和 60.19%，客戶集中度相對(duì)較高。

一旦相關(guān)客戶與公司的合作出現(xiàn)波動(dòng)，而公司拓展新客戶又需要一定周期，可能導(dǎo)致公司的銷售規(guī)模被動(dòng)下降、銷售回款無法保證，在短期內(nèi)或?qū)⒅苯訉?duì)其業(yè)績(jī)施以負(fù)面作用。

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結(jié)語

隨著人工智能、5G、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等市場(chǎng)的發(fā)展和國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程的持續(xù)推進(jìn)，我國(guó)集成電路市場(chǎng)的發(fā)展空間也將進(jìn)一步擴(kuò)大。作為技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，集成電路技術(shù)因其較為復(fù)雜的工藝，存在較高的技術(shù)壁壘，現(xiàn)階段我國(guó)高端集成電路產(chǎn)品制造能力較為匱乏，為了緊跟市場(chǎng)趨勢(shì)變化，帝奧微為首的公司需要進(jìn)行持續(xù)的創(chuàng)新和產(chǎn)品升級(jí)迭代。