4月12日消息，今日，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)發(fā)布報(bào)告稱，2021年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額激增，相比2020年的712億美元增長(zhǎng)了44%，達(dá)到1026億美元的歷史新高。
報(bào)告指出，中國(guó)第二次成為半導(dǎo)體設(shè)備的最大市場(chǎng)，銷售額增長(zhǎng)58%，達(dá)到296億美元
，這是連續(xù)第四年增長(zhǎng)。韓國(guó)是第二大設(shè)備市場(chǎng)，銷售額增長(zhǎng)55%，達(dá)到250億美元。中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)增長(zhǎng)45%，達(dá)到249億美元，位居第三。
此外，歐洲和北美分別增長(zhǎng)了23%和17%。世界其他地區(qū)的銷售額在2021上升了79%。
了解到，報(bào)告稱全球晶圓加工設(shè)備的銷售額在2021上升了44%，其他的前端銷售則增長(zhǎng)了22%。所有地區(qū)的封裝設(shè)備銷售額均有很大增長(zhǎng)，從而實(shí)現(xiàn)整體增長(zhǎng)87%，總的測(cè)試設(shè)備銷售額增長(zhǎng)了30%。
標(biāo)簽： 制造設(shè)備 測(cè)試設(shè)備 加工設(shè)備
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