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英矽智能完成2.55億美元C輪融資 領(lǐng)投方為華平投資
發(fā)布時(shí)間:2021-06-23 16:30:56 文章來源:北京商報(bào)
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6月22日,英矽智能宣布完成2.55億美元C輪融資,領(lǐng)投方為華平投資,跟投方包括現(xiàn)有投資方啟明創(chuàng)投、斯道資本、禮來亞洲基金、創(chuàng)新工場(chǎng)、BOLD Capital Partners、Formic Ventures、BV百度風(fēng)投等,以及新投資方CPE源峰、奧博資本、紅杉資本中國基金和銳智資本等。本輪所募集資金將用于推進(jìn)英矽智能目前的治療項(xiàng)目進(jìn)入人體臨床試驗(yàn)階段、啟動(dòng)更多全新靶點(diǎn)、疑難靶點(diǎn)的新藥研發(fā)項(xiàng)目,并進(jìn)一步發(fā)展公司的人工智能和藥物研發(fā)能力。

目前,英矽智能整合兩種商業(yè)模式,通過自主研發(fā)的Pharma.AI (www.insilico.com/platform/) 平臺(tái)提供人工智能驅(qū)動(dòng)的藥物發(fā)現(xiàn)服務(wù)和軟件,以及利用自主研發(fā)的Pharma.AI平臺(tái)開發(fā)自有的臨床前在研管線。(記者 姚倩)

標(biāo)簽: 英矽智能 C輪融資 領(lǐng)投 華平投資

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